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                THVD1510接口芯片的幾個問題 發布時間:2017-11-21 閱讀人數:

                THVD1510是國際知名半導體公司 Texas 與2017年9月推出的,集成了±18KVESD保護功能的RS485收發器接口芯片。該產品是THVD15XX系列產品中的一元,THVD1510和THVD1550的卓越特性體現在:

                達到并且吵夠了TIA/EIA-485A標準的要求

                4.5 V至5.5 V電源電壓供電

                集成總線I/O±30 kV HBM ESD保護

                ±18 kV IEC 61000-4-2 ESD接觸放電

                ±25 kV IEC 61000-4-2 ESD放電氣隙

                ±4 kV IEC 61000-4-4電快速瞬變

                工作時候的共模電壓擴展擴大到了15 V

                低EMI特性在500 kbps和50 Mbps數據速率中

                擴展溫度范圍:40°C到125°C

                噪聲抑制的大接收機滯后

                低功耗、低待機電流:小于1uA

                工作期間電流:<1毫安

                用于熱插拔能力的無故障電源上下

                開放的,短的,空閑的總線故障

                1/8個單元加載選項(最多256個總線節點)

                小尺寸的VSSOP封裝以節省電路板空間,同時又SOIC封裝以支持對現存同類產品的替換。


                THVD1510和THVD1550的引腳定義

                THVD1050的典型應用接線圖

                THVD1510的應用領域包括:

                電機驅動器 
                     工廠自動化和控制產品
                     網格基礎設施
                    樓宇自動化設備和裝置
                    暖通空調系統
                    視頻監控設備和裝置 
                     過程分析儀器儀表
                     電信基礎設施建設


                 THVD1050 應用注意事項


                可靠的總線節點設計常常需要使用外部瞬態保護裝置,以便防止工業環境中可能出現的浪涌瞬變。因為這些瞬變有一個寬頻率帶寬(從大約3兆赫到300兆赫),高頻布局技術應該是pcb設計中的應用。


                可靠的總線節點設計常常需要使用外部瞬態保護裝置,以便防止工業環境中可能出現的浪涌瞬變。因為這些瞬變有一個寬頻率帶寬(從大約3兆赫到300兆赫),高頻布局技術應該是pcb設計中的需要注意的問題。

                1,將保護電路放置在總線連接器附近,以防止噪聲瞬變傳播。

                2,使用VCC和接地平面提供低電感。注意高頻電流傾向于沿著最小阻抗路徑流動。

                3,將保護元件設計在信號通路的方向。不要強迫瞬變電流從信號通路轉移到保護裝置。

                4,應用100 NF或 220 NF去耦電容盡可能接近收發器的VCC引腳。

                5,使用至少兩個通孔的VCC和去耦電容器和保護裝置的接地通過電感最小化有效。

                6,使用1KΩ-10K歐姆的上拉和下拉電阻使能線限制在這些線路中的噪聲電流。

                7,如果TVS箝位電壓高于規定值,將限流電阻插入A和B母線。這些電阻將殘余箝位電流限制到收發器和防止它閉鎖。

                8,雖然純TVS保護是足夠的浪涌瞬變高達1千伏,但更高的瞬態電壓保護需要金屬氧化物電阻——壓敏電阻。壓敏電阻(MOV)可減少瞬變高到幾百伏的箝位電壓。


                總結: THVD1510能夠勝任常常使用薄膜開關的控制器、儀器儀表、測量裝置等產品的485通信的設計方案中。



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